2024北京车展华阳新一代域控解决方案发布

4月25日，ADAYO华阳集团在北京国际汽车展览会现场举行了华阳新一代域控解决方案合作发布会。此次活动展示了华阳在跨域融合领域的最新成果，特别是基于高通骁龙8255芯片平台的舱泊一体域控制器以及基于高通骁龙8775的舱驾一体中央计算平台，彰显出了华阳在技术创新方面的实力，同时也代表华阳在汽车智能化方向上积极的探索与实践。

华阳通用总经理户广、副总经理汤文彬、高通技术公司销售及业务拓展副总裁羡磊、黑莓大中华区总经理董渊文及三方的相关代表出席活动。

在汽车智能化飞速发展的背景下，智能座舱与智能驾驶的融合正从设想走向现实。一方面是因跨域融合有助于优化整车的性能与稳定性，并降低成本；另一方面，对于用户而言，其能大幅提升人机交互能力和实现强大的智能驾驶功能，让用户获得更好的智驾体验。也正是生产端与用户端相互作用，共同推动了跨域融合快速上车。

在相关领域，华阳2018年开始布局域控平台，至今已积累丰富的项目开发经验，其中多个基于高通骁龙8155芯片平台和黑莓QNX系统的座舱域控及其他智能座舱项目的产品已量产，并在市场验证过程中一并获得车企客户和汽车用户的认可，这也为华阳后续获得更多域控项目合作机会奠定了基础。随着科技的不断进步以及智能汽车的快速发展，华阳域控之路也实现了新进阶，推出了基于高通骁龙8255的新一代域控，这也成为国内Tier1中最早一批进行8255平台开发的企业。高通骁龙8255是推动舱泊一体落地的优选之一，基于该芯片平台的产品能够增强系统协同，提升系统性能，可更充分挖掘和实现跨域融合、主动智能、多模态交互等功能。值得一提的是，作为高通骁龙8155升级版，8255通过开放式软件平台和扩展设计,可直接继承8155丰富成熟的生态，大幅缩短开发周期，并快速响应客户定制化需求，同时，8255符合舱泊、舱行泊到中央计算的发展路径的开发需求，将为未来相关产品的持续创新和快速迭代提供有力保障。

华阳基于高通骁龙8255芯片平台的新一代域控解决方案

汤文彬表示，华阳基于高通骁龙8255芯片平台打造的新一代域控——舱泊一体域控制器，样机现已完成开发，且具备充分的项目落地条件。不仅如此，基于8775的舱驾融合中央计算单元产品也正在同步开发中，它能够释放出更高的AI算力，为用户带来更高水准的智能化驾乘体验，以及帮助车企进一步提高开发效能和降低成本，预计该产品将于下半年与行业见面。ADAYO华阳集团，赞134华阳基于高通骁龙8775芯片的舱驾一体中央计算平台得益于基于华阳开放平台AAOP、高通骁龙8155/8255/8775芯片、黑莓QNX系统形成的多种域控解决方案，华阳构建起了从座舱，到舱泊，再到舱驾与中央计算单元全覆盖的域控产品矩阵。展望智能汽车新时代，ADAYO华阳的汽车电子业务深度聚焦智能座舱、智能驾驶、智能网联三大领域，将在跨域融合、中央计算单元及更多产品线，积极与高通、黑莓以及更多生态伙伴持续深化合作，共同推进创新技术应用，为车企客户提供更具竞争力的汽车智能化解决方案及服务。

免责声明：该文章系本站转载，旨在为读者提供更多信息资讯。所涉内容不构成投资、消费建议，仅供读者参考。