台积电打了个寒颤

作为半导体代工领域的“扛把子”，台积电一直都享有“不惧半导体下行周期”的称号，随着半导体行情日益疲软，终于寒风也在台积电身上撕开一道口子。

付斌丨作者

李拓丨编辑

1、扶不起来的市场

早在 2023Q1，台积电就预告了本季的下滑，那么 2023Q2 成绩如何？

7 月 20 日台积电发布的二季度财报显示，Q2 营收同比下滑 10%，环比下滑 5.5%；净利润同比下滑 23.3%，环比下滑 12.2%(以美元计算，同比下滑 26.5%，环比下滑 12.9%)。

数据更难看了，但有意思的是，这个成绩已经好于市场预期。

事实上，台积电的全面下滑早有端倪，2023Q1 台积电虽然营收利润均同比增长，但出现环比大降的问题。

纵览 2022Q2~2023Q3 台积电各业务占比率情况，高性能计算与智能手机(SmartPhone)业务对台积电业绩影响最大，占比保持稳定，合计占比长期接近 80%；其次是物联网(IoT)，占比在 8%~10% 浮动；剩余则由汽车(Automotive)、数字消费电子(DCE)等驱动业绩增长。

而从台积电 2022Q2~2023Q2 各业务增长率来看，自 2022Q4 半导体周期下行影响渐深，手机、物联网业务持续下滑，数码消费电子 2022Q4 当季便出现 23% 的下滑，随后逐渐升温；2023 年高性能计算也受到市场影响而出现下滑，但在生成式 AI 爆火带动高性能器件需求拉升下，市场略有起色；汽车市场虽然有所下降，当仍然保持较高的市场量。

从产能利用率上来看，2023Q2 依旧表现出颓势，5nm 和 7nm 工艺收入总体略有下降，2022Q3~Q4 的风光不再。要知道，5nm、7nm 这样的顶级制程包括高性能计算、高端汽车芯片、高端手机芯片、CPU、GPU、DPU 等产品，照理来说，先进制程不缺买家，但下游市场需求不振，整个产业链上的任何玩家都不可能脱身。

对于下半年，台积电依然较为悲观。

法说会上，台积电预计 2023Q3 销售额可达 167 亿美元~175 亿美元，毛利率可达 51.5％~53.5％，略低于市场预估值 53.6％，营业利润率 38％~40％，也低于市场预估的 41.3％。不止如此，对于全年，台积电也给出下降 10% 的预期(以美元计算)，此前原本预估是 1%~6%。⁽⁷⁾

虽然台积电并未下修今年全年的资本支出，仍然维持在 320 亿美元~360 亿美元，但台积电将在未来几年不断下降其资本开支。

而在此次，台积电也罕见地大幅度调整了全球晶圆的生产计划:

• 美国亚利桑那州工厂的生产计划将从 2024 年推迟至 2025 年；

• 日本工厂将于 2024 年投产；

• 正在评估在德国建设一座晶圆厂；

• 正按计划在南京扩充 28nm 制程产能。

最近一段时间内，行业的 AI 狂欢还在上演，许多人都看好产业链上的算力芯片、功率半导体、光通信芯片的前景。但很可惜，AI 并没有成为救世主。

法说会上，台积电表示已将 AI 计入资本支出和长期销售前景中，虽然未来 AI 能够带来大约 50% 的增长，但目前台积电无法完全满足客户对于 AI 的需求，同时 AI 也难以抵消宏观经济疲软导致的终端市场需求乏力。

未来，台积电可能会更加仰赖先进制程:

• 2023 年资本支出中，先进制程技术将占总额的 70%~80%，成熟特殊技术占 10%~20%，剩余分配给高级封装、测试以及其它项目；

• 先进封装是竞争先进算力的关键，迄今为止，强有力的竞争对手诸如三星、英特尔都在大力发展封装技术，而台积电将会增加将近一倍的先进封装能力；

• 3nm 出货量规模会比 5nm / 7nm 更大，虽然可能收入占比并不会很高，下半年 3nm 产能增加和电力成本上升会是巨大挑战；

• 2nm 芯片有望在 2025 年实现量产，目前客户对于 2nm 在高性能计算和手机上的应用非常感兴趣。

今年以来，越来越多的企业和机构认为半导体触底在即，下行周期或将在年底或明年年初结束，但世界经济的未来仍然是谜，加之下游需求并未有明显回暖迹象，或许半导体下行不会立刻刹车。

对于 2023 年半导体产业的未来，台积电依然保持此前的预估，即除存储业务以外，全球全年半导体营收预估减少 4～6%；晶圆代工产业则更加惨淡，由衰退 7～9% 下修至 14～16%。

现阶段，市场的寒气无疑将继续产生连锁反应。早在 2023Q1，就有媒体表示，台积电营收、价格、产能利用率的滑坡影响将会传递至上游设备厂商 ，2023Q2 的下行依旧会为产业链带来更多负反馈。

References:

广告声明:文内含有的对外跳转链接，用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。

免责声明：该文章系本站转载，旨在为读者提供更多信息资讯。所涉内容不构成投资、消费建议，仅供读者参考。